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学术报告

COMSOL多物理场仿真软件在电气领域中的仿真与应用

作者:张凯浏览:时间:2023-04-18

报告人:张凯

时间:2023年4月25日(星期二)下午两点

地点:经管学院学术报告厅B117(一楼环形报告厅)

主题内容:您将通过本次活动了解COMSOL多物理场仿真软件的基本功能和使用方法,以及在电磁场仿真中的应用,包括常见的电力设备的模拟、电子设备的电磁场仿真,以及电磁场与传热、结构力学等物理场的耦合分析等。需了解更多详细内容请参考:https://cn.comsol.com/c/ejjv。注册此次活动,您将免费获得为期两周的COMSOL软件试用,以及软件学习资料汇总。

个人简介:

张凯,COMSOL中国技术经理。多年来一直负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,在数值分析领域积累了丰富的经验,研究内容主要涉及电磁、传热、结构等领域的仿真建模。

欢迎广大师生积极参加!